本报讯（牡丹晚报全媒体记者 武 霈）牡丹晚报全媒体记者获悉，日前，菏泽高新区管委会与香港顶米科技集团股份有限公司就半导体封测及智能终端产品项目进行签约，将通过建立半导体器件封装和测试的生产线，发力智能制造。

签约仪式上，高新区党工委副书记、管委会常务副主任冯艳丽表示，高新区管委会将积极优化营商环境，加强对项目的政策支持。香港顶米科技集团股份有限公司张清副总经理表示，将深化政企合作，按照合同约定，积极推进项目建设，创造经济社会效益。

据了解，香港顶米科技集团股份有限公司是一家专业从事消费电子终端配套产品研发、生产及销售的高科技企业。经过五年多的筹备和近五年的运营，顶米科技已经成长为布局全球的大型国家级高新技术集团化企业，正向产业全球化，资本金融化全面发展。半导体封测及智能终端产品项目致力于建立从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造具备垂直产业链规模的，建设当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线，提供以集成电路制造中的一站式服务及相关配套技术服务。