日前，在菏泽高新区高端智能制造产业园的山东顶米半导体有限公司，工作人员正在生产车间清点新进的生产设备，为一期项目快速投产做准备。据了解，山东顶米半导体封测及智能终端项目总投资4亿元，规划建设从芯片半导体设计封装测试到智能终端制造的完整产业链条。一期使用产业园厂房12000㎡，从事芯片半导体封装测试项目生产制造；二期使用产业园厂房12000㎡，从事智能终端产品生产制造。项目达产后，预计年产1亿片以上电源管理芯片和WIFI芯片模块及1000万台以上消费电子产品。 记者 王 燕 摄